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串?dāng)_（Crosstalk）
串?dāng)_是信號在傳輸線上傳播時，由于電磁耦合而在相鄰的傳輸線上產(chǎn)生不期望的電壓和電流噪聲，信號線的邊緣場效應(yīng)是導(dǎo)致串?dāng)_產(chǎn)生的根本原因。
信號沿傳輸線傳播時，在信號路徑與返回路徑將產(chǎn)生電力線與磁力線匝，電磁場會延伸到周圍的空間，這些延伸出去的場稱為邊緣場。
靜態(tài)網(wǎng)絡(luò)靠近干擾源一端的串?dāng)_稱為近端串?dāng)_（后向串?dāng)_），遠離干擾源一端的串?dāng)_稱為遠端串?dāng)_（前向串?dāng)_）。根據(jù)串?dāng)_產(chǎn)生的原因不同將串?dāng)_分為：容性耦合串?dāng)_與感性耦合串?dāng)_。
一、容性耦合串?dāng)_：
〝容性耦合〞是當(dāng)干擾線上有信號傳輸時，由于信號邊沿電壓的變化，在信號邊沿附近的區(qū)域，干擾線上的分布電容會感應(yīng)出時變的電場，而受害線處于這個電場里面，所以變化的電場會在受害線上產(chǎn)生感應(yīng)電流。
二、感性耦合串?dāng)_：
〝感性耦合〞當(dāng)信號在干擾線上傳播時，由于信號電流的變化，在信號躍變的附近區(qū)域，通過分布電感的作用將產(chǎn)生時變的磁場，變化的磁場在受害線上將感應(yīng)出噪聲電壓，進而形成感性耦合電流，并分別向近端和遠端傳播。
三、容性耦合與感性耦合的混合效應(yīng)：
由于電流流向與遠端容性耦合的電流方向是反向的，所以到達受害線遠端的耦合電流是兩者之差。一般在完整的參考地平面上，容性耦合與感性耦合產(chǎn)生的串?dāng)_電壓大小相等，因此遠端串?dāng)_的總噪聲因為容性耦合與感性耦合產(chǎn)生電流極性相反，而磁場互相抵消。
對于帶狀線更能夠顯示兩者之間很好的平衡，其遠端耦合系數(shù)極小，而對于微帶線，由于與串?dāng)_相關(guān)的電場大部分是穿過空氣，而不是其它的絕緣材料，因此容性耦合比感性耦合小，導(dǎo)致其遠端串?dāng)_是個負數(shù)。
四、影響串?dāng)_大小的因素：
4.1、耦合長度對串?dāng)_的影響：
對于遠端串?dāng)_峰值與耦合長度成正比，耦合長度越長，串?dāng)_越大；而對于近端串?dāng)_，當(dāng)耦合長度小于飽和長度時，串?dāng)_將隨耦合長度增加而增加，但是當(dāng)耦合長度大于飽和長度時，近端串?dāng)_為一個穩(wěn)定值。
4.2、線間距對串?dāng)_的影響：
串?dāng)_的大小與線間距成反比，隨著線間距的增大，無論是近端串?dāng)_還是遠端串?dāng)_都將減小，當(dāng)線間距≧3倍線寬時，串?dāng)_已經(jīng)很小了。
4.3、信號的邊沿翻轉(zhuǎn)速度對串?dāng)_的影響：
串?dāng)_的大小與信號的邊沿翻轉(zhuǎn)速度成正比，即信號的上升沿/下降沿越快（越陡峭），則串?dāng)_越大。信號的頻率高并意味著上升沿/下降沿越快，同理信號頻率低也不意味著上升沿/下降沿越慢。
4.4、其它影響串?dāng)_的因素：
串?dāng)_的大小還受介質(zhì)厚度、電流方向、負載大小等因素影響。
4.5、如何抑制串?dāng)_：
ü加大PCB布線間距。
ü減小PCB布線平行長度，或者采用垂直交叉布線的方式。
ü減緩信號上升沿與下降沿。
üPCB布線緊鄰參考地平面或者電源層。
üPCB布線之間增加地線屏蔽，減小串?dāng)_。
ü通過端接，抑制信號反射，減小串?dāng)_。
ü降低信號驅(qū)動電流和工作電壓。
ü采用帶狀線抑制串?dāng)_。
ü采用3W PCB布線原則。
ü使用介電常數(shù)較低的疊層。
ü在封裝和接插件中不要共用返回引腳。
ü改變負載大小。
ü采用差分信號的布線方式。
