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封裝是集成電路的三大支柱之一，它是給芯片或者給系統(tǒng)做集成、保護(hù)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能。
封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線(xiàn)接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線(xiàn)與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
日前，華天科技技術(shù)總監(jiān)于大全先生接受了本站記者的采訪(fǎng)，就中國(guó)封裝市場(chǎng)的發(fā)展形勢(shì)做出了詳細(xì)的分析，介紹了華天科技的封裝技術(shù)。
于大全先生表示：受到中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，國(guó)內(nèi)的三大封裝廠的對(duì)外出口受到了一些影響，因?yàn)樗鼈兊膶?duì)外出口占了50%的市場(chǎng)份額，而且整個(gè)封測(cè)行業(yè)，從2018年以來(lái)，景氣度有一定的下降。
但是中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來(lái)的不僅有挑戰(zhàn)，也有機(jī)遇。
隨著芯片成為中國(guó)美兩國(guó)斗爭(zhēng)的焦點(diǎn)，國(guó)內(nèi)的內(nèi)需增強(qiáng)，國(guó)家會(huì)大力支持國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)公司的崛起，國(guó)內(nèi)的一些高端的設(shè)計(jì)企業(yè)，會(huì)考慮將高端的封裝轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)來(lái)。對(duì)國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生一些積極正面的影響，一定程度上能抵消一些中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來(lái)的氣場(chǎng)不景氣的負(fù)面影響。
于大全認(rèn)為，封裝的發(fā)展還是依賴(lài)于跟芯片設(shè)計(jì)公司的合作和終端的應(yīng)用?，F(xiàn)在由于摩爾定律趨于緩慢，發(fā)展就需要更加的多功能化和系統(tǒng)化?，F(xiàn)在更多的產(chǎn)品，例如：5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等，都需要更好的封裝性。
我國(guó)的封裝行業(yè)目前發(fā)展還是比較迅速的，特別是在過(guò)去的十年里，封裝行業(yè)的企業(yè)快速發(fā)展。臺(tái)積電這樣的前道芯片制造企業(yè)，成為了封裝技術(shù)的引領(lǐng)者。國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)發(fā)展的代表公司長(zhǎng)電科技在WLCSP產(chǎn)量已經(jīng)到了世界的前列。華天的扇出封裝技術(shù)，目前處于小批量到大批量的過(guò)去階段，指示國(guó)內(nèi)自主研發(fā)的一種先進(jìn)的技術(shù)。
國(guó)內(nèi)的幾大封裝廠，目前的現(xiàn)狀是：大而不強(qiáng)，利潤(rùn)不高。中低端的不論是量產(chǎn)還是技術(shù)都已經(jīng)到了世界的先進(jìn)的水平，但是高端的技術(shù)還是不夠，需要更多的資金的投入，提高利潤(rùn)率。
中國(guó)封裝市場(chǎng)要想實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)久快速的發(fā)展，就要通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)?？孔灾骷夹g(shù)的研發(fā)，市場(chǎng)的開(kāi)拓。跟國(guó)際上的終端需求緊密結(jié)合。
如果有更好的技術(shù)，更多的人力和財(cái)力，那么通過(guò)自主研發(fā)低成本高效率的解決方案，中國(guó)的封裝行業(yè)還是集成電路行業(yè)里面最有希望短期內(nèi)到世界前列水平的。
