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作者：ADI公司 Bhakti Waghmare和Diarmuid Carey
有限且不斷縮小的電路板空間、緊張的設(shè)計周期以及嚴(yán)格的電磁干擾（EMI）規(guī)范（例如CISPR 32和CISPR 25）這些限制因素，都導(dǎo)致獲得具有高效率和良好熱性能電源的難度很大。在整個設(shè)計周期中，電源設(shè)計通常基本處于設(shè)計過程的最后階段，設(shè)計人員需要努力將復(fù)雜的電源擠進更緊湊的空間，這使問題變得更加復(fù)雜，非常令人沮喪。為了按時完成設(shè)計，只能在性能方面做些讓步，把問題丟給測試和驗證環(huán)節(jié)去處理。簡單、高性能和解決方案尺寸三個考慮因素通常相互沖突：只能優(yōu)先考慮一兩個，而放棄第三個，尤其當(dāng)設(shè)計期限臨近時。犧牲一些性能變得司空見慣；其實不應(yīng)該是這樣的。
本文首先概述了在復(fù)雜的電子系統(tǒng)中電源帶來的嚴(yán)重問題：即EMI，通常簡稱為噪聲。電源會產(chǎn)生EMI，必須加以解決，那么問題的根源是什么？通常有何緩解措施？本文介紹減少EMI的策略，提出了一種解決方案，能夠減少EMI、保持效率，并將電源放入有限的解決方案空間中。
電磁干擾是會干擾系統(tǒng)性能的電磁信號。這種干擾通過電磁感應(yīng)、靜電耦合或傳導(dǎo)來影響電路。它對汽車、醫(yī)療以及測試與測量設(shè)備制造商來說，是一項關(guān)鍵設(shè)計挑戰(zhàn)。上面提到的許多限制和不斷提高的電源性能要求（功率密度增加、開關(guān)頻率更高以及電流更大）只會擴大EMI的影響，因此亟需解決方案來減少EMI。許多行業(yè)都要求必須滿足EMI標(biāo)準(zhǔn)，如果在設(shè)計初期不加以考慮，則會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的上市時間。
EMI是電子系統(tǒng)中的干擾源與接收器（即電子系統(tǒng)中的一些元件）耦合時所產(chǎn)生的問題。EMI按其耦合介質(zhì)可歸類為：傳導(dǎo)或輻射。
傳導(dǎo)EMI（低頻，450 kHz至30 MHz）
傳導(dǎo)EMI通過寄生阻抗以及電源和接地連接以傳導(dǎo)方式耦合到元件。噪聲通過傳導(dǎo)傳輸?shù)搅硪粋€器件或電路。傳導(dǎo)EMI可以進一步分為共模噪聲和差模噪聲。
共模噪聲通過寄生電容和高dV/dt （C × dV/dt）進行傳導(dǎo)。它通過寄生電容沿著任意信號（正或負(fù)）到GND的路徑傳輸，如圖1所示。
DifferenTIal-mode noise is conducted via parasiTIc inductance （magneTIc coupling） and a high di/dt （L × di/dt）。
差模噪聲通過寄生電感（磁耦合）和高di/dt （L × di/dt）進行傳導(dǎo)。
圖1.差模和共模噪聲。
輻射EMI（高頻，30 MHz 至1 GHz）
輻射EMI是通過磁場能量以無線方式傳輸?shù)酱郎y器件的噪聲。在開關(guān)電源中，該噪聲是高di/dt與寄生電感耦合的結(jié)果。輻射噪聲會影響鄰近的器件。
解決電源中EMI相關(guān)問題的典型方法是什么？首先，確定EMI就是一個問題。這看似很顯而易見，但是確定其具體情況可能非常耗時，因為它需要使用EMI測試室（并非隨處都有），以便對電源產(chǎn)生的電磁能量進行量化，并確定該電磁能量是否符合系統(tǒng)的EMI標(biāo)準(zhǔn)要求。
假設(shè)經(jīng)過測試，電源會帶來EMI問題，那么設(shè)計人員將面臨通過多種傳統(tǒng)的校正策略來減少EMI的過程，其中包括：
為了減少EMI，必須確定電源電路中的熱回路（高di/dt回路）并減少其影響。熱回路如圖2所示。在標(biāo)準(zhǔn)降壓轉(zhuǎn)換器的一個周期內(nèi)，當(dāng)M1關(guān)閉而M2打開時，交流電流沿著藍(lán)色回路流動。在M1打開而M2關(guān)閉的關(guān)閉周期中，電流沿著綠色回路流動。產(chǎn)生最高EMI的回路并非完全直觀可見，它既不是藍(lán)色回路也不是綠色回路，而是傳導(dǎo)全開關(guān)交流電流（從零切換到IPEAK，然后再切換回零）的紫色回路。該回路稱為熱回路，因為它的交流和EMI能量最大。
導(dǎo)致電磁噪聲和開關(guān)振鈴的是開關(guān)穩(wěn)壓器熱回路中的高di/dt和寄生電感。要減少EMI并改進功能，需要盡量減少紫色回路的輻射效應(yīng)。熱回路的電磁輻射騷擾隨其面積的增加而增加，因此，如果可能的話，將熱回路的PC面積減小到零，并使用零阻抗理想電容可以解決該問題。
圖2.降壓轉(zhuǎn)換器的熱回路。
雖然不可能完全消除熱回路區(qū)域，但是我們可以將熱回路分成極性相反的兩個回路。這可以有效地形成局部磁場，這些磁場在距IC任意位置都可以有效地相互抵消。這就是Silent Switcher穩(wěn)壓器背后的概念。
圖3.Silent Switcher穩(wěn)壓器中的磁場抵消。
改善EMI的另一種方法是縮短熱回路中的導(dǎo)線。這可以通過放棄將芯片連接至封裝引腳的傳統(tǒng)鍵合線方法來實現(xiàn)。在封裝中倒裝硅芯片，并添加銅柱。通過縮短內(nèi)部FET到封裝引腳和輸入電容的距離，可以進一步縮小熱回路的范圍。
圖4.LT8610鍵合線的拆解示意圖。
圖5.帶有銅柱的倒裝芯片。
Silent Switcher與Silent Switcher 2
圖6.典型的Silent Switcher應(yīng)用原理圖及其在PCB上的外觀。
圖6顯示了使用Silent Switcher穩(wěn)壓器的一個典型應(yīng)用，可通過兩個輸入電壓引腳上的對稱輸入電容來識別。布局在該方案中非常重要，因為Silent Switcher技術(shù)要求盡可能將這些輸入電容對稱布置，以便發(fā)揮場相互抵消的優(yōu)勢。否則，將喪失Silent Switcher技術(shù)的優(yōu)勢。當(dāng)然，問題是如何確保在設(shè)計及整個生產(chǎn)過程中的正確布局。答案就是Silent Switcher 2穩(wěn)壓器。
Silent Switcher 2
Silent Switcher 2穩(wěn)壓器能夠進一步減少EMI。通過將電容（VIN電容、INTVCC和升壓電容）集成到LQFN封裝中，消除了EMI性能對PCB布局的敏感性，從而可以放置到盡可能靠近引腳的位置。所有熱回路和接地層都在內(nèi)部，從而將EMI降至最低，并使解決方案的總占板面積更小。
圖7.Silent Switcher應(yīng)用與Silent Switcher 2應(yīng)用框圖。
圖8.去封的LT8640S Silent Switcher 2穩(wěn)壓器。
Silent Switcher 2技術(shù)還可以改善熱性能。LQFN倒裝芯片封裝上的多個大尺寸接地裸露焊盤有助于封裝通過PCB散熱。消除高電阻鍵合線還可以提高轉(zhuǎn)換效率。在進行EMI性能測試時，LT8640S 能滿足CISPR 25 Class 5峰值限制要求，并且具有較大的裕量。
借助開發(fā)Silent Switcher產(chǎn)品組合所獲得的知識和經(jīng)驗，并配合使用現(xiàn)有的廣泛µModule®產(chǎn)品組合，使我們提供的電源產(chǎn)品易于設(shè)計，同時滿足電源的某些重要指標(biāo)要求，包括熱性能、可靠性、精度、效率和良好的EMI性能。
圖9所示的LTM8053集成了可實現(xiàn)磁場抵消的兩個輸入電容以及電源所需的其他一些無源組件。所有這些都通過一個 6.25 mm × 9 mm × 3.32 mm BGA封裝實現(xiàn)，讓客戶可以專心完成電路板的其他部分設(shè)計。
圖9.LTM8053 Silent Switcher裸露芯片及EMI結(jié)果。
典型的高速ADC需要許多電壓軌，其中一些電壓軌噪聲必須非常低才能實現(xiàn)ADC數(shù)據(jù)表中的最高性能。為了在高效率、小尺寸板空間和低噪聲之間達成平衡，普遍接受的解決方案是將開關(guān)電源與LDO后置穩(wěn)壓器結(jié)合使用，如圖10所示。開關(guān)穩(wěn)壓器能夠以更高效率實現(xiàn)更高的降壓比，但噪聲相對也較大。低噪聲LDO后置穩(wěn)壓器效率相對較低，但它可以抑制開關(guān)穩(wěn)壓器產(chǎn)生的大部分傳導(dǎo)噪聲。盡可能減小LDO后置穩(wěn)壓器的降壓比有助于提高效率。這種組合能產(chǎn)生干凈的電源，從而使ADC以最高性能運行。但問題在于多個穩(wěn)壓器會使布局更復(fù)雜，并且LDO后置穩(wěn)壓器在較高負(fù)載下可能會產(chǎn)生散熱問題。
圖10.為 AD9625 ADC供電的典型電源設(shè)計。
圖10所示的設(shè)計顯然需要進行一些權(quán)衡取舍。在這種情況下，低噪聲是優(yōu)先考慮事項，因此效率和電路板空間必須做些讓步。但也許不必如此。最新一代的Silent Switcher µModule器件將低噪聲開關(guān)穩(wěn)壓器設(shè)計與µModule封裝相結(jié)合，能夠同時實現(xiàn)易設(shè)計、高效率、小尺寸和低噪聲的目標(biāo)。這些穩(wěn)壓器不僅盡可能減少了電路板占用空間，而且實現(xiàn)了可擴展性，可使用一個µModule穩(wěn)壓器為多個電壓軌供電，進一步節(jié)省了空間和時間。圖11顯示了使用LTM8065 Silent Switcher µModule穩(wěn)壓器為ADC供電的電源樹替代方案。
圖11.使用Silent Switcher µModule穩(wěn)壓器為AD9625供電，可節(jié)省空間的解決方案。
這些設(shè)計都已經(jīng)過相互測試比較。ADI公司最近發(fā)表的一篇文章對使用圖10和圖11所示電源設(shè)計的ADC性能進行了測試和比較1。測試包括以下三種配置：
測得的SFDR和SNRFS結(jié)果表明，LTM8065可用于直接為ADC供電，并不會影響ADC的性能。
這個實施方案的核心優(yōu)勢是大大減少了元件數(shù)量，從而提高了效率，簡化了生產(chǎn)并減少了電路板占位空間。
總之，隨著更多系統(tǒng)級設(shè)計需要滿足更加嚴(yán)格的規(guī)范，盡可能充分利用模塊化電源設(shè)計變得至關(guān)重要，尤其在電源設(shè)計專業(yè)經(jīng)驗有限的情況下。由于許多細(xì)分市場要求系統(tǒng)設(shè)計必須符合最新的EMI規(guī)范要求，因此將Silent Switcher技術(shù)運用于小尺寸設(shè)計，同時借助µModule穩(wěn)壓器簡單易用的特性，可以大大縮短產(chǎn)品上市時間，同時還可以節(jié)省電路板空間。
Silent Switcher µModule穩(wěn)壓器的優(yōu)勢
參考文獻
1 Aldrick Limjoco、Patrick Pasaquian和Jefferson Eco，“Silent Switcher µModule穩(wěn)壓器為GSPS采樣ADC提供低噪聲供電，并節(jié)省一半空間”ADI公司，2018年10月。
作者簡介
BhakTI Waghmare現(xiàn)任Power by Linear產(chǎn)品部μModule穩(wěn)壓器的產(chǎn)品營銷工程師，工作地點在美國加利福尼亞州圣克拉拉市。她負(fù)責(zé)μModule穩(wěn)壓器電源產(chǎn)品的市場營銷支持。Bhakti于2018年加入ADI公司。她擁有韋恩州立大學(xué)（位于美國密歇根州底特律）機械工程學(xué)士學(xué)位和工業(yè)工程碩士學(xué)位。
作者簡介
Diarmuid Carey是歐洲中央應(yīng)用中心的應(yīng)用工程師，工作地點在愛爾蘭利默里克。他自2008年以來一直擔(dān)任應(yīng)用工程師，并于2017年加入ADI公司，為歐洲的眾多市場客戶提供Power by Linear產(chǎn)品組合的設(shè)計支持。他擁有利默里克大學(xué)計算機工程學(xué)士學(xué)位。
