pcb正片和負(fù)片兩個(gè)工藝呈現(xiàn)出來的效果正好是相反的。
正片工藝一般都是無銅,而負(fù)片工藝默認(rèn)有銅。
在呈現(xiàn)的效果上,正片工藝走線和鋪銅的地方都有著銅保留,沒有走線和鋪銅的地方則沒有銅保留;負(fù)片工藝走線和鋪銅的地方?jīng)]有銅保留,而沒有走線和鋪銅的地方則有銅保留。
簡單來說,正片工藝是在底片上看到什么就有什么,而負(fù)片工藝相反,看到什么就沒有什么。
pcb正片和負(fù)片輸出工藝區(qū)別
正片一般是我們所講的pattern制程,并且使用的藥液是堿性蝕刻。從底片上來,要的那部分的線路和銅面是黑色或棕色,不要的則是透明的。
負(fù)片一般是我們所講的tenting制程,并且使用的藥液是酸性蝕刻。從底片上來,負(fù)片我們要的那部分線路和銅面是透明的,不要的那一部分是黑色或者棕色。
正片優(yōu)缺點(diǎn)
正片的優(yōu)點(diǎn)是DRC檢查比較完善,而缺點(diǎn)是零件要移動(dòng)或者貫孔的話,銅箔需重鋪或者重新連結(jié),不然就會(huì)發(fā)生短路或開路的情況。
負(fù)片優(yōu)缺點(diǎn)
負(fù)片正好克服了正片零件移動(dòng)或者貫孔銅箔需重鋪或者重新連結(jié)的缺點(diǎn)。
本文綜合自博客園、電工之家、CSDN博客、 PCB線路板打樣專家