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18W全兼容快充移動電源方案是由易能微電子科技有限公司提供的移動電源SOC芯片EDP3012來設(shè)計實現(xiàn)，該方案大體優(yōu)勢如下：
EDP3012芯片：
是為快充移動電源設(shè)計的一顆SOC芯片；芯片內(nèi)部集成了 QC2.0/3.0 、PE1.0、BC1.2 DCP、APPLE 2.4A 快充協(xié)議；還集成了充放電管理模塊，LED指示模塊，電池過充、過放保護和高低溫保護，輸出過壓、 欠壓、短路保護、電流過流保護，輸入過壓/欠壓保護及電流自適應(yīng)功能等多重安全保護功能; 芯片支持雙 口隨機插入快放功能（插入任意 A口都可以實現(xiàn)快放，再插入另一個手機時降到 5V并同時放電）；支持邊 充邊放：先給手機充電，手機充滿后再給電池充電. 支持 AABC 接口形式。
售后有保障：華強芯城提供產(chǎn)品質(zhì)量服務(wù)，易能微電子科技有限公司唯一代理商中電提供技術(shù)支持。
方案可靠性：可靠性高，該方案由易能微電子科技有限公司授權(quán)提供，本方案經(jīng)歷了4次的優(yōu)化修改最終成形；該方案主芯片也是由易能授權(quán)提供，易能的可重構(gòu)電源IC具有完全的自主知識產(chǎn)權(quán)，目前已經(jīng)取得知識產(chǎn)權(quán)11項，實用新型專利7項；集成電路布圖設(shè)計2項；發(fā)明專利1項；計算機軟件著作權(quán)受理1項，榮獲了2014年度EET最佳電源芯片獎，2015年度EET、EDN、ESM最佳電源管理IC獎，2015年工信部“中國芯”最具潛質(zhì)產(chǎn)品獎，公司還榮獲第四屆中國科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽信息行業(yè)第一名的榮譽稱號。
bom物料清單：
◆ 快充移動電源
◆ 快充車充
◆ 智能排插
EDP3012 QC/PE 雙向快充移動電源方案
用一顆芯片完成了 DC-DC 升降壓和快充協(xié)議， 方案集成度高，外圍原件少，熱效率非常優(yōu)秀，18W 時最低效率超過 90%.元件溫度低于 70℃。 支持 BC1.2 DCP, QC2.0/3.0，PE1.0, APPLE 2.4A 輸入輸出雙向快充協(xié)議. 測試了市場上幾乎所有相關(guān)協(xié)議的快充手機，兼容性幾乎做到 100%. 具有完善的電池充放電管理，獨立的鋰電保護電路，支持過壓/欠壓，過流，反向電流，短路, 過溫保護功能.安全性高，可靠性好，生產(chǎn)簡單，是一款高性價比的快充移動電源方案.
? 支持 BC1.2 DCP, QC2.0, QC3.0，PE1.0, APPLE 2.4A 快充協(xié)議
? AABC 接口
? 額定輸入輸出功率 18W
? 18W 最低充電效率高于 90%
? C 口單向只做充電
? B 口和 C 口先插入的進行充電，后插入的 無效
? 插入任意一個 A 口輸出都支持快充, 兩個 A 口同時插入手機輸出電壓降到 5V
? 支持邊充邊放功能：先給手機充電，充滿后再給電池充電.
? 輸入電流自適應(yīng)
? 輸出電壓自適應(yīng)
? NTC 檢測
?電量等級 4 個 LED 指示， 獨立的快充指 示 LED
? 電芯電壓 4.2V, 4.3V,4.35V,4.4V 可配置.
? 4 個等級電量電壓點可配置
? 過流, 反向電流，過壓/欠壓，短路，高低 溫保護
Q&A
Q1：產(chǎn)品不支持手機快充？
A1: 手機不兼容快充可能是因為沒有購買到合適的充電線，若確實不兼容可以反饋給我們。
Q2:輸入輸出接口外殼是否可以接GND.
A2:不可以.因為某些接口連接線負(fù)極是與外殼相連的，而我們的采樣電阻要接在GND與接口負(fù)極中間若兩者相連則相當(dāng)于采樣電阻短路了。
電路圖：
PCB 設(shè)計參考：
1．IC 下面需敷銅散熱（IC 襯底要連接到 PGND),散熱面積盡量大，襯底焊盤打通孔到PCB 底層，并適當(dāng)露銅皮增強散熱。
2．LDO18 腳的 10uF 電容要靠近芯片管腳; AGND 用單點接連的方式回到 PGND。
3．采樣電阻 CSP, CSN 端 Layout 應(yīng)遵循如下規(guī)則：
a) CSP，CSN 走線要盡量避開干擾源器件比如電感，環(huán)路 MOS, Vout 等;
b) CSP, CSN 走線盡量在同一層，減少打孔的情況;
c) CSP, CSN 兩條線都必須靠近采樣電阻，從采樣電阻兩端平行走線接入芯片且盡量靠近芯片; 采樣電阻到芯片端之間的連線不得過電流. 同樣原理 CSN 也是不可以直接和 PGND 相連。
4．大電流通路（升降壓環(huán)路部分電路： BAT– 電感 – MOS-- VOUT）: 盡量走在同一層，而且盡量粗短，同時地的面積也盡量增大且要完整. 這樣可以增加散熱，減小紋波并降低EMC 干擾.
5. USB口外殼不可以直接接GND. 因為某些USB線負(fù)極是與外殼相連的，而采樣電阻是需要接在接口負(fù)極與 GND 中間，若兩者相連則相當(dāng)于采樣電阻短路了。
6.為保證散熱，EMC等性能最佳，推薦使用四層板。
