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2022世界半導體大會順利在南京舉行，日月光半導體、矽品與環(huán)旭電子融合多種展示方式為到訪觀眾呈現(xiàn)先進封裝與系統(tǒng)級封裝SiP在多個領域應用的技術盛宴。
日月光系統(tǒng)級封裝SiP與
VIPack先進封裝平臺
后摩爾時代，系統(tǒng)級封裝SiP迎來新的機遇與挑戰(zhàn)，在展會現(xiàn)場，日月光展示系統(tǒng)級封裝SiP在不同場景應用下如何充分發(fā)揮SiP設計靈活性、高集成性和空間利用率等優(yōu)勢，也展示近日發(fā)表的垂直互連整合封裝解決方案 - VIPack先進封裝平臺。VIPack利用先進的重布線層（RDL）制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封裝技術實現(xiàn)超高密度和性能設計的下一世代3D異質(zhì)整合架構，解決諸多元件挑戰(zhàn)，如整合的挑戰(zhàn)、頻率/速度、功率傳輸和密度的輸出/入（IO）等關鍵領域，特別面向手機、高效能運算、網(wǎng)絡和射頻應用等，為客戶開辟從設計到生產(chǎn)的全新機會。
矽品小芯片Chiplet創(chuàng)新技術
大熱的小芯片Chiplet技術吸引眾多觀眾現(xiàn)場蒞臨展位熱烈探討小芯片Chiplet技術特色和創(chuàng)新應用。Chiplet超越光罩限制，在更小的芯片中大幅提高良率，不僅降低設計的復雜度與設計成本，采用已有的裸片進行組裝，有效縮短芯片的研發(fā)周期及上市時程。矽品憑借多年積累的先進封裝實力依據(jù)產(chǎn)品應用需求開發(fā)Chiplet整合技術，可應用于高性能計算HPC、大數(shù)據(jù)云計算、汽車電子等，讓芯片發(fā)揮更強大的系統(tǒng)整合效能。
環(huán)旭電子微小化創(chuàng)新研發(fā)中心
微小化技術不再只是手機的專利，正逐步滲入到各項領域，如健身手表與TWS真無線藍牙耳機等可穿戴設備、血糖儀等醫(yī)療設備、汽車電子系統(tǒng)，甚至智能行李標簽等。環(huán)旭電子透過多維度展示如何利用微型化及模塊化的異質(zhì)整合優(yōu)勢，通過系統(tǒng)級封裝SiP制程，讓整機產(chǎn)品在設計整合上更加有彈性。2020年環(huán)旭電子成立微小化創(chuàng)新研發(fā)中心，突破微型化制程的三大關鍵技術 - 塑封、屏蔽及高密度貼片。
塑封制程
環(huán)旭電子雙面塑封技術塑封可容納高達1000顆組件，是一般OSAT塑封的9倍以上
屏蔽制程
產(chǎn)業(yè)普遍常見屏蔽為150μm寬度，環(huán)旭電子的共形、分段型屏蔽皆可達到小于2μm，為其他組件騰出超過17%的空間，并可屏蔽40-50dB的電磁干擾
高密度貼片制程
達到約為嬰兒發(fā)絲直徑的50μm，以10x10數(shù)組做比較，大幅縮減超過70%的組件尺寸，其中的40%源自于貼片技術的突破
身為環(huán)旭電子成員之一，歐洲第二大EMS公司Asteelflash與環(huán)旭電子可共同提供從初始的電子設計概念、微小化的關鍵制程開發(fā)和制造、測試和質(zhì)量驗證，一路到封裝、組裝到運送，甚至售后保固服務，為客戶保駕護航。
日月光半導體、矽品與環(huán)旭電子全面整合在先進封裝與系統(tǒng)級封裝SiP制程及相關解決方案的優(yōu)勢與資源，助力客戶實現(xiàn)“微型化、系統(tǒng)化、高集成、價值極大化”?！ ?/p>
